单点测厚仪MX 3012-AC

Name: 单点测厚仪MX 3012-AC
SKU: MX 3012-AC
Availability: InStock
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简便的单点测厚仪，适用于 75-300mm 的半导体和金属材料。 MX301-AC 是一款坚固、稳定的仪器，可用于快速、简单的手动测厚。适用于各种硅片、太阳能晶片以及半导体或金属材料。完全自校准，无需测量块或基准晶片。内置 5 位数显示屏。可独立工作，也可通过串行接口与 PC 连接，从而收集多个测量数据，计算单个晶片或整批晶片的平面度（TTV）、平均值或标准偏差。

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Manufacturer: E+H Metrology

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SKU: MX 3012-AC

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简便的单点测厚仪，适用于 75-300mm 的半导体和金属材料。

MX301-AC 是一款坚固、稳定的仪器，可用于快速、简单的手动测厚。适用于各种硅片、太阳能晶片以及半导体或金属材料。完全自校准，无需测量块或基准晶片。内置 5 位数显示屏。可独立工作，也可通过串行接口与 PC 连接，从而收集多个测量数据，计算单个晶片或整批晶片的平面度（TTV）、平均值或标准偏差。

测量类型

厚度平整度（TTV）

特点

晶片直径	75毫米、100毫米、150毫米、156毫米、200毫米、300毫米
精度	±0.5 µm+0.05
分辨率	0.1 微米
厚度范围	50 - 1600 µm
自动晶片⼏何测量仪	无
测量时间	0.3 秒

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This sample review is for the Lenovo Thinkpad Carbon Laptop. I've been waiting for this product to be available. It is priced just right.

From: John | Date: 10/11/2025 8:44 AM

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单点测厚仪MX 3012-AC

用于 300-450 毫米硅晶片的高分辨率厚度和平面度（TTV）测量仪