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E+H Metrology
E+H Metrology develops measurement systems and software for the edges of the measurable. All our experts are dedicated to high technology: the semiconductor industry, micro electronics, mechanical engineering or the ceramics industry are our customers. We measure down to the subnano range wafers, photovoltaic products and any cutting-edge material.
For more than 54 years, our interdisciplinary teams have been developing highly specialized customer solutions for all measurement tasks with passion and know-how: almost all our products are individually planned and implemented. We measure. Made to measure.
182 毫米和 210 毫米太阳能晶片的自动⼏何测量仪
适用于 182 毫米和 210 毫米太阳能晶片的自动⼏何测量仪。
MX204-8-73-q 可作为手动加载的独立工具使用，也可完全集成到自动化机器人系统中。它有 73 个测量点，能以高分辨率控制厚度、弯曲度和翘曲度。通过上游定心站，不同尺寸的晶片无需更换即可使用。配有功能强大的MX-NT 操作软件。
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用于 200-300mm 硅晶片的高分辨率厚度和平面度 (TTV) 测量仪
用于 200-300mm 硅晶片的高分辨率厚度和平面度 (TTV) 测量仪。
几秒钟内即可轻松适应不同的厚度范围。可集成到机械分选⼿机系统中。
MX1012 非常适合用于研发、工艺鉴定以及厚度和平面度 (TTV) 的工艺控制，尤其是研磨和研磨后的厚度和平面度 (TTV)。一对电容式传感器对每个晶片上的四个径向轮廓（45 度）进行采样，这些轮廓由数百个局部厚度
值组成。如果您的应用需要，可以简单地增加四个标准扫描，以达到更高的测量覆盖率。配有功能强大的MX-NT 操作软件。
1,350.000 (CNY)
用于 300-450 毫米硅晶片的高分辨率厚度和平面度（TTV）测量仪
用于 300-450 毫米硅晶片的高分辨率厚度和平面度（TTV）测量仪。
几秒钟内即可轻松适应不同的厚度范围。可集成到机械分选⼿机系统中。
MX1018 非常适合厚度和平面度 (TTV) 的研发、工艺鉴定和工艺控制。
一对电容式传感器对每个晶片上的四个径向轮廓（45 度）进行采样，这些轮廓包括数百个局部厚度值。如果您的应用需要，可以简单地增加四个标准扫描，以达到更高的测量覆盖率。配有功能强大的MX-NT 操作软件。
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单点测厚仪MX 3012-AC
简便的单点测厚仪，适用于 75-300mm 的半导体和金属材料。
MX301-AC 是一款坚固、稳定的仪器，可用于快速、简单的手动测厚。适用于各种硅片、太阳能晶片以及半导体或金属材料。完全自校准，无需测量块或基准晶片。内置 5 位数显示屏。可独立工作，也可通过串行接口与 PC 连接，从而收集多个测量数据，计算单个晶片或整批晶片的平面度（TTV）、平均值或标准偏差。
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MX 301-AC单点测厚仪
简便的单点测厚仪，适用于 30-200 毫米的半导体和金属材料。
MX301-AC 是一款坚固、稳定的仪器，可用于快速、简单的手动测厚。适用于各种硅片、太阳能晶片以及半导体或金属材料。完全自校准，无需测量块或基准晶片。内置 5 位数显示屏。可独立工作，也可通过串行接口与 PC 连接，从而收集多个测量数据，计算单个晶片或整批晶片的平面度（TTV）、平均值或标准偏差。
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MX 152/153 OEM 集成式厚度和电阻率测量仪
用于 125 毫米、156 毫米至 230 毫米太阳能晶片的 OEM 集成式厚度和电阻率测量仪。
MX152/153 是一种在线模块，适用于皮带传送的硅片。它可在自动化生产流程之间测量厚度、平面度（TTV），也可选择测量电阻率和 P/N 值。由测量模块、电子支架和控制计算机组成。测量值将通过以太网和 TCP/IP 传输到主机。
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