用于 300-450 毫米硅晶片的高分辨率厚度和平面度（TTV）测量仪。
几秒钟内即可轻松适应不同的厚度范围。可集成到机械分选⼿机系统中。MX1018 非常适合厚度和平面度 (TTV) 的研发、工艺鉴定和工艺控制。一对电容式传感器对每个晶片上的四个径向轮廓（45 度）进行采样，这些轮廓包括数百个局部厚度值。如果您的应用需要，可以简单地增加四个标准扫描，以达到更高的测量覆盖率。配有功能强大的MX-NT 操作软件。
