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用于 200-300mm 硅晶片的高分辨率厚度和平面度 (TTV) 测量仪。
几秒钟内即可轻松适应不同的厚度范围。可集成到机械分选⼿机系统中。MX1012 非常适合用于研发、工艺鉴定以及厚度和平面度 (TTV) 的工艺控制,尤其是研磨和研磨后的厚度和平面度 (TTV)。一对电容式传感器对每个晶片上的四个径向轮廓(45 度)进行采样,这些轮廓由数百个局部厚度值组成。如果您的应用需要,可以简单地增加四个标准扫描,以达到更高的测量覆盖率。配有功能强大的MX-NT 操作软件。