用于 200-300mm 硅晶片的高分辨率厚度和平面度 (TTV) 测量仪

用于 200-300mm 硅晶片的高分辨率厚度和平面度 (TTV) 测量仪。 几秒钟内即可轻松适应不同的厚度范围。可集成到机械分选⼿机系统中。 MX1012 非常适合用于研发、工艺鉴定以及厚度和平面度 (TTV) 的工艺控制,尤其是研磨和研磨后的厚度和平面度 (TTV)。一对电容式传感器对每个晶片上的四个径向轮廓(45 度)进行采样,这些轮廓由数百个局部厚度 值组成。如果您的应用需要,可以简单地增加四个标准扫描,以达到更高的测量覆盖率。配有功能强大的MX-NT 操作软件。
Manufacturer: E+H Metrology
Availability: In stock
SKU: MX 1012
1,350.000 (CNY)
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MX 1012

应用

用于 200-300mm 硅晶片的高分辨率厚度和平面度 (TTV) 测量仪。

几秒钟内即可轻松适应不同的厚度范围。可集成到机械分选⼿机系统中。
MX1012 非常适合用于研发、工艺鉴定以及厚度和平面度 (TTV) 的工艺控制,尤其是研磨和研磨后的厚度和平面度 (TTV)。一对电容式传感器对每个晶片上的四个径向轮廓(45 度)进行采样,这些轮廓由数百个局部厚度
值组成。如果您的应用需要,可以简单地增加四个标准扫描,以达到更高的测量覆盖率。配有功能强大的MX-NT 操作软件。

测量类型

厚度 平整度(TTV)

特点

晶片直径 200 毫米、300 毫米
精度 ±0.1 µm
分辨率 10nm
局部分辨率 1 毫米
扫描次数 最多 8 次
软件 MXNT
Wafer Diameter
Accuracy
Resolution
Spartial Resolution
Scans
Dynamic Range
Software
4“, 5“, 6“
±0.1 µm
10nm
1mm
4
100 or 350µm
MXNT
6“, 8“
±0.1 µm
10nm
1mm
4
100 or 350µm
MXNT
8", 12"
±0.1 µm
10nm
1mm
up to 8
100 or 350µm
MXNT
12", 18"
±0.3 µm
10nm
1mm
up to 8
100 or 350µm
MXNT
Products specifications
Attribute name Attribute value
Screensize 13.3''
System unit
CPU Type Intel Core i5
Memory 4 GB
Hard drive 128 GB
Existing reviews
Some sample review
5
This sample review is for the HP Spectre XT Pro UltraBook. I've been waiting for this product to be available. It is priced just right.
John | 10/11/2025 8:44 AM
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