MX 301-AC单点测厚仪

简便的单点测厚仪,适用于 30-200 毫米的半导体和金属材料。 MX301-AC 是一款坚固、稳定的仪器,可用于快速、简单的手动测厚。适用于各种硅片、太阳能晶片以及半导体或金属材料。完全自校准,无需测量块或基准晶片。内置 5 位数显示屏。可独立工作,也可通过串行接口与 PC 连接,从而收集多个测量数据,计算单个晶片或整批晶片的平面度(TTV)、平均值或标准偏差。
Manufacturer: E+H Metrology
SKU: MX 301-AC
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简便的单点测厚仪,适用于 30-200 毫米的半导体和金属材料。

MX301-AC 是一款坚固、稳定的仪器,可用于快速、简单的手动测厚。适用于各种硅片、太阳能晶片以及半导体或金属材料。完全自校准,无需测量块或基准晶片。内置 5 位数显示屏。可独立工作,也可通过串行接口与 PC 连接,从而收集多个测量数据,计算单个晶片或整批晶片的平面度(TTV)、平均值或标准偏差。


测量类型

厚度 平整度(TTV)

特点

晶片直径 30毫米、50毫米、75毫米、100毫米、156毫米
精度 ± 0.5 µm +0.05 %
厚度范围 50 - 1600 µm
自动晶片⼏何测量仪
软件 MXNT
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