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图片 用于 300-450 毫米硅晶片的高分辨率厚度和平面度（TTV）测量仪

用于 300-450 毫米硅晶片的高分辨率厚度和平面度（TTV）测量仪

用于 300-450 毫米硅晶片的高分辨率厚度和平面度（TTV）测量仪。 几秒钟内即可轻松适应不同的厚度范围。可集成到机械分选⼿机系统中。 MX1018 非常适合厚度和平面度 (TTV) 的研发、工艺鉴定和工艺控制。 一对电容式传感器对每个晶片上的四个径向轮廓（45 度）进行采样，这些轮廓包括数百个局部厚度值。如果您的应用需要，可以简单地增加四个标准扫描，以达到更高的测量覆盖率。配有功能强大的MX-NT 操作软件。
制造商: E+H Metrology
库存信息: 有货
商品库存单位（SKU）: MX 1018
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产品比较

 

MX 102-6

MX 102-8

MX 1012

MX 1018

Wafer Diameter
Accuracy
Resolution
Spartial Resolution
Scans
Dynamic Range
Software
4“, 5“, 6“
±0.1 µm
10nm
1mm
4
100 or 350µm
MXNT
6“, 8“
±0.1 µm
10nm
1mm
4
100 or 350µm
MXNT
8", 12"
±0.1 µm
10nm
1mm
up to 8
100 or 350µm
MXNT
12", 18"
±0.3 µm
10nm
1mm
up to 8
100 or 350µm
MXNT
商品规格
属性名称 属性值
Screensize 15.6''
System unit
CPU Type Intel Core i7
Memory 8 GB
Hard drive 500 GB
商品标签(逗号隔开)
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1,350.000 (CNY)
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