非接触式深度/高度测量显微镜

Hisomet DH2 是一款基于光学对焦探测系统的非接触式深度/高度测量显微镜。它通过在观察测量点表面的同时,进行精确对焦来实现high精度测量。
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Hisomet DH2 是一款基于光学对焦探测系统的非接触式深度/高度测量显微镜。它通过在观察测量点表面的同时,进行精确对焦来实现高精度测量。


关键特性与规格

根据您提供的资料,其主要特点和技术规格如下:

 
 
特性分类 描述
核心原理 光学对焦探测系统,通过物镜的垂直移动来定位焦点位置。
测量模式 非接触式,完全避免了对样品造成压痕、划伤等物理损伤。
Z轴测量范围 25毫米
测量单位/分辨率 数字指示器,最小读数为 0.1微米
对焦指示系统 精确对焦指示器,内置黑白指数标线。操作员只需通过目镜观察,将分裂的两半标线重合,即表示对焦完成。
观测能力 在测量的同时,可以实时观察测量点的表面形貌
主要应用 测量高度、深度、台阶、薄膜厚度等。特别适用于电子元器件高精度加工零件

工作原理简述

  1. 放置样品:将待测样品放置在显微镜载物台上。

  2. 寻找焦点:操作员通过目镜观察,并旋转微调旋钮控制物镜在Z轴方向上下移动。

  3. 对焦判断:当样品表面处于焦点位置时,目镜中分裂的指数标线会重合为一个完整的图形。

  4. 读数记录:此时,高精度的数字指示器会记录下当前的Z轴坐标值。

  5. 重复测量:将焦点分别对准待测结构的顶部和底部,两次读数的差值即为高度或深度值。


优势与应用场景分析

主要优势:

  • 无损测量:对软质、易变形、高光亮表面等无法接触测量的样品是理想选择。

  • 高精度:0.1µm的分辨率足以满足绝大多数精密制造领域的检测需求。

  • 直观易用:结合视觉观察和对焦指示,操作简单,结果可靠。

  • 功能专注:专注于Z轴尺寸测量,在特定应用中比大型影像测量仪更高效、成本更低。

典型应用行业与对象:

  • 半导体与电子:IC芯片的焊球高度、引线框架的台阶高度、PCB板的铜厚、封装体厚度。

  • 精密机械加工:微小孔深、沟槽深度、垫片厚度、刀具的刃高。

  • 材料科学:薄膜、涂层的厚度测量。

  • 汽车工业:精密喷嘴、阀座的深度尺寸检测。

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