进口Nidek FT-17晶片平坦度测试仪/翘曲度测量仪技术参数
1，测定方法：光波干涉方法（倾斜入射）
2，光源：半导体激光（655nm，3mw）
3，样片尺寸：∮130mm以下，但是平坦度在∮100mm以下
4，样片厚度：2000um以下（平坦度测定250um-1000um以下）但是承受台10mm、其他厚度请以其他方式商谈
5，样片的种类：晶片（硅、化合物、酸化物、玻璃）金属片、磁碟（铝、玻璃）模具等 镜面及非镜面（除反射率低的非镜面）
6，样片的倾斜角度：比垂直向前倾斜8度
7，干涉计设定感度：1，2，3，4，5μm/线距
8，测定范围：线距感光的30倍（线距状况、有比镜片尺寸等30倍以下的场合）
9，摄像光学比：3倍以上
FT-17 Series FT-900 Series
无解析无显示 带解析 带解析（V2规格） 无解析无显示 带解析 带解析（V2规格）
测定方法 光波干涉方式（斜入射）
光源 半导体激光（655nm、3mW） He-Ne激光（632.3A、5mW）
样本尺寸 直径130mm以下（平坦度测定100mm以下） 直径200mm以下
样本厚度 2000um以下（根据测量承载台不同，可达10mm），其他厚度需客户另行协商
样本种类 Wafer（Si、化合物、酸化物、玻璃）、金属片、硬盘（铝、玻璃）等镜面和非镜面（反射率低的非镜面不可测试）
样本倾斜角度 垂直方向倾斜8度 垂直或垂直方向倾斜8度
干涉计设定敏感度 1、2、3、4、5u/纹理（下底面基准时只有1、2um/纹理，且厚度1mm以上时1um/纹理）
测定范围 纹理敏感度30倍（根据纹理状况以及测试镜头倍率关系，有时不能达到30倍）
摄影镜头倍率 3倍以上
显示分解能 0.01um 0.01um
重复精度Repeatability:1б 0.02S＋0.02M（um）条件：样本设定后连续测试S：纹理敏感度M：测定值 0.02S＋0.02M（um）条件：样本设定后连续测试S：纹理敏感度M：测定值
