厚度

A groundbreaking Retina display. A new force-sensing trackpad. All-flash architecture. Powerful dual-core and quad-core Intel processors. Together, these features take the notebook to a new level of performance. And they will do the same for you in everything you create.

Laptop Asus N551JK Intel Core i7-4710HQ 2.5 GHz, RAM 16GB, HDD 1TB, Video NVidia GTX 850M 4GB, BluRay, 15.6, Full HD, Win 8.1

Samsung Series 9 NP900X4C-A06US 15-Inch Ultrabook (1.70 GHz Intel Core i5-3317U Processor, 8GB DDR3, 128GB SSD, Windows 8) Ash Black

简便的单点测厚仪，适用于 75-300mm 的半导体和金属材料。 MX301-AC 是一款坚固、稳定的仪器，可用于快速、简单的手动测厚。适用于各种硅片、太阳能晶片以及半导体或金属材料。完全自校准，无需测量块或基准晶片。内置 5 位数显示屏。可独立工作，也可通过串行接口与 PC 连接，从而收集多个测量数据，计算单个晶片或整批晶片的平面度（TTV）、平均值或标准偏差。

用于 200-300mm 硅晶片的高分辨率厚度和平面度 (TTV) 测量仪。 几秒钟内即可轻松适应不同的厚度范围。可集成到机械分选⼿机系统中。 MX1012 非常适合用于研发、工艺鉴定以及厚度和平面度 (TTV) 的工艺控制，尤其是研磨和研磨后的厚度和平面度 (TTV)。一对电容式传感器对每个晶片上的四个径向轮廓（45 度）进行采样，这些轮廓由数百个局部厚度 值组成。如果您的应用需要，可以简单地增加四个标准扫描，以达到更高的测量覆盖率。配有功能强大的MX-NT 操作软件。