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用于 300-450 毫米硅晶片的高分辨率厚度和平面度（TTV）测量仪。 几秒钟内即可轻松适应不同的厚度范围。可集成到机械分选⼿机系统中。 MX1018 非常适合厚度和平面度 (TTV) 的研发、工艺鉴定和工艺控制。 一对电容式传感器对每个晶片上的四个径向轮廓（45 度）进行采样，这些轮廓包括数百个局部厚度值。如果您的应用需要，可以简单地增加四个标准扫描，以达到更高的测量覆盖率。配有功能强大的MX-NT 操作软件。

适用于 182 毫米和 210 毫米太阳能晶片的自动⼏何测量仪。 MX204-8-73-q 可作为手动加载的独立工具使用，也可完全集成到自动化机器人系统中。它有 73 个测量点，能以高分辨率控制厚度、弯曲度和翘曲度。通过上游定心站，不同尺寸的晶片无需更换即可使用。配有功能强大的MX-NT 操作软件。

用于 125 毫米、156 毫米至 230 毫米太阳能晶片的 OEM 集成式厚度和电阻率测量仪。 MX152/153 是一种在线模块，适用于皮带传送的硅片。它可在自动化生产流程之间测量厚度、平面度（TTV），也可选择测量电阻率和 P/N 值。由测量模块、电子支架和控制计算机组成。测量值将通过以太网和 TCP/IP 传输到主机。