德国OEG生产的半导体行业专业的SURFTENS系列测量仪，含手动、自动。
能够精准测量接触角/表面张力/自由能。 最大晶圆尺寸可达300mm。 适用于晶圆镀膜和光刻过程检控、控制晶圆的涂层和光刻工艺、检查硅晶圆表面润湿能力，客观检测晶圆表面处理后的表面自由能，生产中控制技术参数、保证生产质量或开发新的镀膜技术。适用于无尘室的要求。
■主要特点：
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型号
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SURFTENS WH30 （工业型）
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手动自动
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自动
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测量台
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3轴晶圆装载机械臂，适用于直径200mm和300mm晶圆；
200mm晶圆装载系统或300mm前开式晶圆送盒；激光晶圆扫描器；真空吸盘系统；开槽系统
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滴液系统
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与Automatic类似，全自动马达，可通过编程控制液体精准定位在晶圆上的滴点位置与滴液过程
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光学系统
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附带光学系统，高分辨率CCD相机，440,000像素
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图像采集系统
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附带光学系统，高分辨率CCD相机，440,000像素
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光照单元
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长寿命平板灯，亮度可调
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扩展组件
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电热板（清除表面遗留滴液）；风机FFU（空气过滤）
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控制软件
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内含评估模块（Wu氏/OWRK理论），且测量系统提供液体数据库，可供不同液体间测量比对，
通过测量两种不同液体的接触角，计算被测晶硅的表面自由能。配高性能视频数字化板（图像采
集卡），测量数据存储搭建网络服务器进行数据传输、备份和存储。软件能自动识别装载端口、
插槽分配情况，可区分不同尺寸的硅晶圆片并自动分配，在测量前自动开槽。 提供3种用户级别
选择，可定制
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软件拓展功能
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控制器：3轴步进马达驱动晶圆承载平台，定位精度±0.05mm
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■技术参数：
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接触角测量范围
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1°-180°
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测量分辨率
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0.05°
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测量重复性
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±0.1°
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测量精度
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±0.5°
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滴液体积再现性
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0.1μL
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■应用：
应用于半导体工业的，专业全自动表面张力检测分析；实现自动装载与测量完美结合（FOUP→装载→滴液→测量→移液→FOUP），可应用于无尘室中，洁净等级：100。
