金属膜厚测量仪

金属膜厚测量仪

金属膜厚测量仪是用于精确测量金属薄膜（厚度通常在纳米至微米级）厚度的专用设备，核心作用是把控镀膜工艺质量、验证材料性能，广泛应用于半导体、光伏、电子电路、汽车零部件等领域。其测量方法多样，需根据膜层类型、厚度范围及是否允许损伤样品选择适配方案。

二、核心技术指标（选型关键）

1. 测量范围：需覆盖目标膜厚，如光伏电池银电极膜（5~20μm）适合涡流法，半导体纳米级金属布线（1~10nm）需椭圆偏振法。
2. 测量精度：工业产线通常要求 ±1%~±3%（如 PCB 镀层），实验室研发需 ±0.1%~±0.5%（如超薄合金膜）。
3. 空间分辨率：即单次测量的光斑 / 探针尺寸，微区测量（如芯片金属引线）需≤10μm，大面积检测（如镀膜玻璃）可放宽至 100μm。
4. 测量速度：产线在线检测需单点 < 0.5 秒（如涡流法），实验室离线分析可接受 1~5 秒 / 点（如 XRF 法）。
5. 样品兼容性：是否支持弯曲样品（如汽车零部件）、透明基底（如玻璃上的金属膜）、高温样品（如刚镀膜的工件）。