图片 MX 301-AC单点测厚仪

MX 301-AC单点测厚仪

简便的单点测厚仪，适用于 30-200 毫米的半导体和金属材料。 MX301-AC 是一款坚固、稳定的仪器，可用于快速、简单的手动测厚。适用于各种硅片、太阳能晶片以及半导体或金属材料。完全自校准，无需测量块或基准晶片。内置 5 位数显示屏。可独立工作，也可通过串行接口与 PC 连接，从而收集多个测量数据，计算单个晶片或整批晶片的平面度（TTV）、平均值或标准偏差。
制造商: E+H Metrology
商品库存单位（SKU）: MX 301-AC
电话报价
发货至
*
*
配送方式
名称
预计送达日期
现价
没有配送选项

简便的单点测厚仪，适用于 30-200 毫米的半导体和金属材料。

MX301-AC 是一款坚固、稳定的仪器，可用于快速、简单的手动测厚。适用于各种硅片、太阳能晶片以及半导体或金属材料。完全自校准，无需测量块或基准晶片。内置 5 位数显示屏。可独立工作，也可通过串行接口与 PC 连接，从而收集多个测量数据，计算单个晶片或整批晶片的平面度（TTV）、平均值或标准偏差。

测量类型

厚度 平整度（TTV）

特点

晶片直径 30毫米、50毫米、75毫米、100毫米、156毫米
精度 ± 0.5 µm +0.05 %
厚度范围 50 - 1600 µm
自动晶片⼏何测量仪 无
软件 MXNT
商品标签(逗号隔开)
相关商品
图片 单点测厚仪MX 3012-AC

单点测厚仪MX 3012-AC

简便的单点测厚仪，适用于 75-300mm 的半导体和金属材料。 MX301-AC 是一款坚固、稳定的仪器，可用于快速、简单的手动测厚。适用于各种硅片、太阳能晶片以及半导体或金属材料。完全自校准，无需测量块或基准晶片。内置 5 位数显示屏。可独立工作，也可通过串行接口与 PC 连接，从而收集多个测量数据，计算单个晶片或整批晶片的平面度（TTV）、平均值或标准偏差。
电话报价
图片 MX 301-AC单点测厚仪

MX 301-AC单点测厚仪

简便的单点测厚仪，适用于 30-200 毫米的半导体和金属材料。 MX301-AC 是一款坚固、稳定的仪器，可用于快速、简单的手动测厚。适用于各种硅片、太阳能晶片以及半导体或金属材料。完全自校准，无需测量块或基准晶片。内置 5 位数显示屏。可独立工作，也可通过串行接口与 PC 连接，从而收集多个测量数据，计算单个晶片或整批晶片的平面度（TTV）、平均值或标准偏差。
电话报价
只有注册用户才能使用该功能